Electronik

Dosieranwendungen in der Elektronik Industrie

Mikrodosiersysteme in der Elektronik Industrie ermöglichen modernste Fertigungsverfahren und erhöhen die Lebensdauer der Elektronik Komponenten. Mit unseren Dosiersysteme werden beispielsweise Klebstoffe, Dichtstoffe, Vergussmassen, Lotpasten oder Wärmeleitpasten verarbeitet. Die Voraussetzung an die Leistung bei immer kleiner werdenden Komponenten und gleichzeitig sinkenden Herstellkosten steigt stetig. Vollautomatische und prozesssichere Mikrodosiersysteme wie unsere ViscoTec und preeflow Dosiersysteme machen das möglich!

Flüssigkeiten und Pasten werden rein volumetrisch dosiert und äußerst schonend behandelt. Es können auch feststoffbeladene und scherempfindliche Klebstoffe problemlos transportiert werden – und das bei einer Wiederholgenauigkeit von 99 % – ohne Lufteinschlüsse! Weitere Informationen über unsere Mikrodosiersysteme für die Elektronikindustrie finden Sie hier.

Anwendungsbeispiele in der Elektronik Industrie:

LED Verguss / Encapsulation

LED Verguss bzw. Verkapselung mit ViscoTec Dosiertechnologie - Elektronik

Das Material für LED-Verguss ist meist niedrigviskos. Die Topfzeit kann von wenigen bis zu vielen Stunden variieren. Die rein volumetrische Endloskolben-Technologie von ViscoTec garantiert hochpräzise, wiederholgenaue Ergebnisse. Eine hervorragende Lichtleistung zeugt von der sauberen Arbeit der Dispenser. Die Dosierung erfolgt scherarm, Füllstoffe bleiben also vollständig erhalten.

Zum Anwendungsbericht über automatisierten Verguss mit Fichter-Maschinen.

Conformal coating

Beim Conformal Coating handelt es sich um ein Applizieren einer sogenannten Schutzbeschichtung. Dabei werden die blickdichten oder transparenten Lacke, entweder partiell oder flächendeckend, auf die Leiterplatten aufgetragen. Die meist hochviskosen thermischen oder UV-härtenden Materialien werden entweder in einem Dünnschichtverfahren oder Dickschichtverfahren auf den Objektträger dosiert.

Zum preeflow Anwendungsbericht mit Maskings und Conformal Coatings von Panacol.

Dam & fill

Dam and Fill - Schutz von hochkomplexen Elektronik Bauteilen

Bei Dam & Fill Anwendungen steht der Schutz von hochkomplexen Baugruppen im Vordergrund. Dabei wird erst eine hochviskose Barriere, der sogenannte Dam, um die zu verschließende Fläche aufgetragen. Anschließend füllt man den eingegrenzten Bereich mit einem Füllmaterial und der dosierte Bereich wird durch das fließfähige Material verschlossen und geschützt.

Zum preeflow Anwendungsbericht über das vollautomatische Dosiersystem dispenseALL420.

Glob top

Ein Glop Top Verguss soll sensible Bauteile, meist handelt es sich um Halbleiterchips, vor mechanischen Belastungen wie Vibrationen oder Temperaturschwankungen schützen. Auch äußere Umwelteinflüsse, wie Feuchtigkeit oder Korrosion, wirken sich dadurch nicht auf die vergossenen Bauteile aus. Realisiert wird das Ganze durch das Applizieren einer flüssigen Harzmatrix, meist ein Epoxidharz Klebstoff, die anschließend zum Aushärten gebracht wird.

Mikrodosierung

Unter Mikrodosierung versteht man die Dosierung von fließfähigen Medien in Volumenbereichen von wenigen Mikrolitern. Weitere Anwendungsfelder sind z.B. Raupendosierung, Abdichten, Punktdosierungen, Vergießen und 2K-Anwendungen. Speziell bei diesen Anwendungen ist eine hohe Präzision, Wiederholgenauigkeit und Zuverlässigkeit gefragt.

Mehr über Mikrodosierung – zum Wärmemanagement in Leiterplatten.

Optical bonding

Optical Bonding ist ein Prozess, bei der ein klarer Klebstoff zwischen die Glasschichten eines Touch-Displays aufgetragen wird. Das Hauptziel dieser Verbindung ist die Anzeigeleistung im Outdoor Bereich zu verbessern. Dieses Verfahren eliminiert den Luftspalt zwischen Glas und Display. Speziell in der Smartphone und Tablet Herstellung wird bei diesem Prozess sehr viel Wert auf die Präzision der Dosierung gelegt.

Underfill

Underfill Anwendungen kommen meist bei isotrop leitfähigen Klebstoffen zum Einsatz. Dabei stellt der isotrop leitfähige Klebstoff die elektrische Verbindung vom Mikrochip zum Substrat her. Da dieser Klebstoff nicht vollflächig aufgetragen wird, ist nach dessen Aushärtung, thermisch oder mittels UV-Strahlung, noch ein Auffüllen des Hohlraumes nötig, das sogenannte „Underfill“.

Zum preeflow Anwendungsbericht mit XENON.

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